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华虹公司8月3日晚间披露上市公告书，公司股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。股票简称为华虹公司，股票代码为688347，募资规模212.03亿元，是今年以来A股募资金额最大IPO。

华虹公司即华虹半导体，是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为25.3港元/股，最新市值为331亿港元。去年年底，华虹半导体启动回A进程，其在科创板的IPO也将于7月25日启动申购。

公告称，本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，本次发行全部为新股，无老股转让。照此计算，预计募集资金将达到212.03亿元。这是今年以来A股最大IPO，同时也将成为科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

需要提及的是，华虹公司此前计划募资金额约180亿元，按照最新公布的发行价格看来，最终募资总额有望实现大幅超募。

今年已上市新股中，募资总额最高的是另一家晶圆代工厂中芯集成。中芯集成在5月10日登陆科创板，募资总额110.72亿元。

来源：读创财经

审读：孙世建

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